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【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍
摘要:文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。 标 ...查看更多
IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会将共同主办业界首届BGA、BTC返工竞赛
IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会(以下简称“专委会”)于近日达成一致,双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会(IC基板应用关键技术讲解)名额将满,赶紧报名!
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起,行业人士积极报名,已报名人数突破200人,名额所剩不多,需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦! 时间 2022年3月25日(星期五) & ...查看更多